Медный лист 0,5 мм М2

Плотность медного листа марки М1 составляет примерно 8.94 г/см³. Это стандартное значение плотности для чистой меди, которое практически не зависит от состояния (мягкий, твердый) или незначительных различий в химическом составе марок М0б, М1, М2.

Медный лист обладает низкой устойчивостью к растворам аммиака. Аммиак в присутствии кислорода может вызывать ускоренную коррозию меди, известную как "аммиачная коррозия" или "коррозионное растрескивание под напряжением". Для применений, связанных с аммиачными средами, медь не рекомендуется, так как это может привести к быстрому разрушению материала.

Удлинение при разрыве для медного листа марки М1П (полутвердый) составляет примерно 10-20%. Это значение характеризует пластичность материала при растяжении перед разрушением. Для мягкого состояния (М1М) удлинение значительно выше (до 40-50%), а для твердого (М1Т) – существенно ниже (3-5%).

Степень чистоты меди прямо пропорционально влияет на ее электропроводность. Чем выше чистота меди, то есть чем меньше в ней примесей, тем выше ее электропроводность. Примеси нарушают идеальную кристаллическую решетку меди, создавая препятствия для движения электронов, что увеличивает удельное электрическое сопротивление и снижает проводимость. Поэтому М0б (высокой чистоты) имеет наилучшую проводимость.

Для создания токопроводящих шин лучше подходит медный лист марки М0б. Он обладает наивысшей электропроводностью среди всех марок меди благодаря минимальному содержанию кислорода и других примесей, что снижает потери энергии и нагрев при прохождении тока. М1 также подходит, но М0б обеспечивает более высокую эффективность передачи энергии, что критично для высоконагруженных электротехнических систем.

Медный лист марки М0б предпочтительнее для вакуумного оборудования. М0б – бескислородная медь с минимальным содержанием примесей, включая кислород (не более 0.001%). Отсутствие оксидных включений значительно снижает газопроницаемость и выделение газов в вакууме, обеспечивая лучшую герметичность и стабильность вакуумной среды по сравнению с М1, которая содержит до 0.05% кислорода.

Химический состав марки меди значительно влияет на способность к пайке при низких температурах. Марки с минимальным содержанием кислорода, такие как М0б, лучше поддаются пайке, особенно твердыми припоями в восстановительных атмосферах. Наличие кислорода (как в М1, М2) может привести к водородной болезни припоя и образованию хрупких швов, что требует использования специальных флюсов или методов. Примеси также могут снижать смачиваемость поверхности.